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雷軍：13億參數(shù)大模型已在手機(jī)跑通 今年研發(fā)投入200億
時(shí)間：2023-08-14 發(fā)布人：京柏微 點(diǎn)擊量：
8月14日晚，小米董事長(zhǎng)雷軍在年度演講上表示，小米全面擁抱大模型，最新一個(gè) 13 億參數(shù)大模型已經(jīng)成功在手機(jī)本地跑通，部分場(chǎng)景可以媲美 60 億參數(shù)模型在云端運(yùn)行結(jié)果。小愛(ài)同學(xué)已升級(jí)大模型，今日開(kāi)始邀請(qǐng)測(cè)試。
雷軍表示，小米2023年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)200億，目前全球?qū)＠跈?quán)數(shù)32000+件，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明有效全球?qū)＠逭急?.1%。小米已經(jīng)布局 12 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，99 個(gè)細(xì)分賽道，未來(lái) 5 年技術(shù)投入 1000 億元人民幣。在AI方面，小米從2016年7月起就開(kāi)始布局，今年4月成立大模型團(tuán)隊(duì)，AI相關(guān)團(tuán)隊(duì)超過(guò)3000人。
