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電源芯片設(shè)計(jì)選型注意事項(xiàng)
時(shí)間：2022-02-01 發(fā)布人：京柏微 點(diǎn)擊量：
1.低壓電源一般分為性線調(diào)整器（LDO）及開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器（DC/DC)兩種也是便攜式產(chǎn)品里面最常用到的器件。
2.在此講一下兩種產(chǎn)品的優(yōu)劣勢(shì)：
1、LDO：有紋波抑制功能、且自身不會(huì)產(chǎn)生干擾源、外圍元件少使用方便、相對(duì)成本低。劣勢(shì)：壓差大時(shí)效率低、發(fā)熱量大、實(shí)現(xiàn)大電流時(shí)器件體積大，只適合低壓差小電流產(chǎn)品使用。
2、DC/DC：轉(zhuǎn)換效率高基本不受壓差限制，發(fā)熱量小、容易實(shí)現(xiàn)大電流輸出。劣勢(shì)：外圍器件多、開關(guān)切換時(shí)會(huì)產(chǎn)生噪聲、相對(duì)成本高。
3.效率轉(zhuǎn)換實(shí)例：左邊LDO、右邊DC/DC
4.LDO封裝功率對(duì)照表：
5.LDO與DC/DC的選取從性能，成本 ，性能滿足情況下優(yōu)先LDO。基本性能判斷可從公式得知： (VIN – VOUT)* IOUT <= Pd
Pd可從封裝功率對(duì)照表中查到。
6.例如：輸入5V、輸出2.5V、輸出電流300mA Pd=750mW 從對(duì)照表查到封裝最大功率(SOT-89)是500mW。從計(jì)算得知LDO滿足不了目前的應(yīng)用狀態(tài)所以改用DC/DC。
7.DC/DC的輸出電流在規(guī)格書里有介紹，例如DCDC系列輸出電流600mA也就是最大輸出電流，功率MOS集成的DC/DC對(duì)封裝功率可以不關(guān)注。只需了解輸出電流即可。
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